Reviviendo un iBook G4 de 2004

Advertencia: Esta publicación es sólo un reporte de experimentos que se han realizado sobre un computador propio. No asumo responsabilidad alguna por daños, lesiones o pérdida de información de ningún tipo que pueda causarse por el mal uso de las sugerencias presentadas acá. Los experimentos reportados en esta publicación requieren un buen dominio sobre las herramientas y métodos presentados, así que cada cual es el único responsable por lo que hace a partir de la lectura de esta publicación.

Muchos iBook G3 y G4 adolecen de un problema que se manifiesta después de varios años de uso, que tiene dos posibles soluciones. Una muy cara e invasiva, que es básicamente un transplante de cerebro y sistema nervioso central, y la otra, que es sólo un pequeño implante a la máquina, que puede ser gratis, se puede hacer con material casero y que potencialmente reviviría a un computador deshauciado.

Los síntomas y el método de solución están documentados en varios foros de internet, y se pueden resumir en congelamiento total sin razón aparente o congelamiento total ante cualquier movimiento del computador. Ambos síntomas ocurren teniendo la RAM en buen estado, el disco duro en buen estado y el sistema operativo bien instalado y configurado.

Las publicaciones en los foros me llevaron a varias publicaciones en blogs donde se detallan los síntomas y las soluciones, pero las que me dieron la información clave están aquí:

• ibook G4 logic board fix » Blog Archive » ibook G4 logic board fix
• iBook G4 Logic board repair (Vreg chip solder joint repair).

En resumen, el diagnóstico del problema es una fractura en la soldadura de un chip de la tarjeta madre. Para este problema existen dos soluciones:

1. Solución del servicio técnico autorizado Apple: Cambio de tarjeta madre. Costo, alrededor de US$400 más mano de obra e impuestos.
2. Primera solución casera, á la bricolage-hack: Aplicar algo de presión sobre el chip para que el contacto se mantenga. Costo, paciencia, tiempo y pulso. Podría ser necesaria compra del material que ejercerá la presión, pero este podría estar presente en cualquier casa o taller. Requiere herramientas especiales, pero de consecución relativamente fácil.
3. Segunda solución casera: Hacer fluir de nuevo la soldadura en los pines del chip. Requiere saber soldar MUY finamente, un cautín de soldadura bastante fino, una lupa y muchísimo pulso.

Durante los procesos de reparación y convalecencia del computador pueden ser muy necesarias algunas palabras de aliento a la máquina, recordándole lo útil, práctica, poderosa y bonita que es y los buenos momentos que se ha pasado con ella.

Apertura de la carcasa:

Este es el primer paso crítico en la reparación del iBook. No es una tarea trivial y hay que tener cuidado al hacerla. En esta dirección hay un excelente tutorial sobre cómo quitar la carcasa inferior de un iBook G4 de 12". Las herramientas requeridas para la apertura de la carcasa son las que se ven en la imagen:

1. Destornillador fino de estrella (sirven los de relojería).
2. Destornillador muy plano de pala, o una paleta o cuchillo de plástico muy finos, ver el tutorial de desmontaje mencionado arriba para escoger la herramienta ideal.
3. Destornillador Torx T8.
4. Este no es para la apertura, sino para la reparación: Material para hacer presión, en este caso se muestra la cinta de montaje doble faz.

El iBook, cuyo costado se ve al lado izquierdo es necesario también. El portavasos (la cosa roja con amarillo y naranja en la parte de arriba) es opcional, pero da un toque de elegancia al bricolaje.

Reparación por el método de presión

Según leí, hay dos posibildades para el segundo método de arreglo del iBook, una es dejándo el computador aferrado a una mesa mediante una prensa en C (en serio), y la otra es insertando una cuña que haga presión sobre el chip bajo la carcasa del computador.

Los siguientes experimentos consistieron en poner algún tipo de material a manera de cuña o soporte sobre el chip (llamado el chip ofensor) marcado en la imagen. Está que está debajo del cable negro recubierto de tela. El material de presión se puso entre el chip y ese cable negro.

Antes de aplicar la cinta se dejó enfriar el computador (si estaba caliente) y se le hizo algo de presión con el dedo al chip ofensor, para ver si se movía o había algún cambio.

1. Uso de un pedazo de cinta de montaje pequeño pegado sobre el chip ofensor. Resultado: Estabilidad relativa, sensibilidad al movimiento, pero hay posibilidad de tiempos activos (uptime) más largos. Problema: La cinta de montaje se compacta pronto y deja de hacer presión sobre el chip. No dura más de unas horas el arreglo.
2. Uso de un pie de fieltro autoadhesivo de 2o mm de diámetro sobre el chip. Resultado: Ninguna mejora. El pie de fieltro es de alrededor de 3 mm de alto, demasiado para las necesidades. El mismo pie, con calibre reducido y recortado al tamaño del chip (10 * 5 * 1,5 mm aprox.). Resultado: Mejora temporal (alrededor de una hora), vuelta al problema original.
3. Uso de un fragmento grande de cinta de montaje (15 * 20 mm aprox.). Resultado: Mejora considerable en cuanto a tiempo continuo funcional y resistencia a la vibración. Hasta ahora no ha habido problemas con el movimiento o con la temperatura. La máquina funcionó bien por unas horas, hasta que se aplastó la cinta y dejó de surtir efecto.
4. Uso de un fragmento de neopreno doblado en dos. De un estuche de neopreno en desuso se cortó un fragmento de material de aprox. 30 x 15 mm y se puso este doblado sobre el chip ofensor. Hasta ahora, ha funcionado la máquina por más de 7 horas, escribiendo en él y usándolo en mesa y regazo. Aunque al moverlo del regazo a la mesa se congeló, y descubrí que había vuelto al estado original.
   

Conclusión de la reparación por presión:

Como dicen las fuentes consultadas, el problema del chip con la soldadura fracturada puede obviarse fácilmente poniendo algo de presión sobre el chip, pero la presión debe ser aplicada con una cuña con un área mayor que la superficie de este, de lo contrario, el chip es muy susceptible a moverse ante cualquier cambio de presión en la carcasa del computador. La cuña debe ser de un material elástico, pero que no se comprima rápidamente, para absorber la vibración y para dar una mayor durabilidad al arreglo.

En la imagen de la izquierda se muestran algunos de los materiales usados para otros experimentos no documentados (incluidos el mentado neopreno, corcho, fomi y una moneda de £ 0,05, o cinco peniques, en mi casa hay de todo...), no por falta de rigor, sino por falta de sentido. El gran problema del arreglo basado en presión es que SIEMPRE va a ser temporal, como todo en la vida, pero particularmente efímero. Trataré el método de hacer fluir la soldadura, y reportaré.